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半導體產業蓬勃發展，人才缺口料將擴大！鴻海集團旗下鴻揚半導體宣布啟動徵才計畫，第一階段共計釋出超過200個職缺，鎖定招募SiC（碳化矽）半導體技術製程、設備及研發工程師等人才，並規劃2022年底完成產線建置，目標2023年上線。
鴻揚半導體為鴻海百分百持股子公司，鴻海於去年8月與旺宏電子完成旺宏於新竹科園區6吋晶圓廠資產買賣契約簽約後，由鴻海取得該6吋晶圓廠並規畫加大投資，鴻海目前計畫將此座晶圓廠轉做SiC半導體，包括功率元件、MEMS（微機電）以及Sensor（感測器）產品。
鴻海第一階段釋出於200人職缺，包含40多種職務需求，除了製程、設備、研發、產品、品保技術主管與工程師外，也徵求專案主管、管理師、組長、技術員、品檢員等相關人才。
鴻海集團日前也正式進駐新北市寶高智慧產業園區，並規劃將在寶高園區設立「離子阱實驗室」與「半導體、軟體研發中心」，其中，研發中心也鎖定IC設計為規畫重點之一，預估3年內將徵求1000名人才加入，投入車用晶片相關開發項目。（審核：呂俊儀）
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