晶圓代工大廠力積電（6770）12日召開法說會，總經理謝再居表示，Q2需求沒有像去年第三季熱絡，有些客戶需求仍未被滿足，手機觸控晶片(TDDI)、驅動IC、影像感測器(CMOS)確實面臨修正，有些產能會調整到電源管理IC、混合訊號、開發車用產品製程。目前產能還是爆滿，預估到第三季稼動率仍是100%。
力積電公布今年第1季毛利率飆達51%，直逼台積電，稅後淨利達66.22億元，每股稅後盈餘1.85元，毛利率與獲利創單季歷史新高。
法人問及大陸驅動IC廠在TDDI積極擴產，並跨入車用，是否會與力積電直接競爭？謝再居表示，力積電車用產品對應的是歐美日客戶，大陸同業還在啟動階段，短時間尚不構成威脅。Q2驅動IC小部分挪作生產電源管理IC(PMIC)。謝再居也強調，力積電未考慮至國外擴廠，台灣是生產效益最好的地方，未來5~8年是最好狀況。成熟製程擴產最積極的還是在大陸，未來兩岸劃分會滿清楚的。大陸就是要自給自足、台灣就是服務美日歐等IDM大廠。
謝再居指出，目前公司5G、車用PMIC、MCU、RF產能明年開出。尤其在車用記憶體，72奈米、32奈米雖是舊產線，未來5年~10年都還得續做。成熟製程空出產能的機率非常低。車用IC目前占6~7%左右，預計2025年PMIC、MCU、MOSFET等產品約占12%~15%。目前台積電的高階、先進製程仍在擴產，每個大晶片都需要更多小晶片支援，這些都需要中低階的成熟製程，不認為未來成熟製程需求會減少。
至於銅鑼廠(P5)產能配置，謝再居解釋，3.5萬、2萬片屬於客戶長約，之後P1、P2廠約1.2萬舊產能也要挪進P5，蓋廠計畫比原計畫延宕兩個月左右，一方面是材料、特殊氣體供給緊張，在掌握當中約2萬片，可能會明年農曆年後投入試產。
力積電DRAM於去年Q4簽訂長約，邏輯IC從Q1開始執行，估計Q2之後出貨價格會好一些，今年雖少了客戶加價搶產能，但長約價格較高，加上生產效率提高、美元收費的匯率有利因素，有助於下半年毛利率表現，生產效率也可提升毛利率1%左右。部分長約從第二季開始，受到台幣匯率貶值影響，材料成本上升，合約是否跟進調漲?謝再居說，材料成本上升比例最高的是晶圓(Wafer)，但占總成本仍是個位數，短時間還不至於衝擊毛利率，短時間不會做價格變更。當初與客戶定價也有考慮進去。
至於力積電增資參與發行GDR目的，力積電財務長邵章榮說明，這次增資是一個「五年計畫」，主要是支應未來兩、三年設備擴廠需求，雖然銅鑼廠目前3.5萬片已足夠損益兩平，足以支應下階段1.5萬片擴產，而GDR在手上像是提供一種保險，希望能維持相當程度現金水位，力積電會找合適的時間去增資，讓公司營運更有彈性。
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