國際半導體產業協會（SEMI）於12 日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等，5G、汽車和物聯網 (IoT) 持續成長之應用需求。
涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，佔比21%，其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。
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